7月14日，Qorvo在山东德州的新工厂正式投入运营，该工厂占地47，000平方米，是Qorvo自合并 以来最大的市场动作。目前，德州工厂有大约100 多个产品正在生产，未来会有更多的产品会转移到这里生产，德州工厂也将成为Qorvo最大的模块组装、封装和测试中心。“Qorvo在全球仅有北京和山东德州两座封测工厂，85%至90%的Qorvo产品都是在中国进行测试的。”Qorvo首席执行官包国富（Bob Bruggeworth）在接受媒体采访时说道。
立足本土化服务
德州新工厂的面积约是北京工厂的两倍，具备晶圆级加工制造（研磨减薄及切割）、倒装芯片、芯片贴装、引线键合、塑封成型等多种封装工艺技术。除此之外，还配备了失效分析实验室，以支持可靠性失效产品的分析，协助工厂提升良率。
“和其他竞争对手最大的不同之处，是我们的实时支持。无论是发货的周期、技术支持的周期还是解决问题的周期，Qorvo都可以满足客户的需求。”Bob表示，现在全球70%以上的手机都在中国生产，而手机开发的周期越来越重要，早出货一个礼拜或晚出货一个礼拜对于手机厂商来说事关生死。经过多年的发展，Qorvo在支持客户方面基本做到了实时响应，客户的多数问题不需要美国总部介入，这就减少了时差影响，为产品的上市赢得了宝贵的时间，德州工厂的正式运营将在供应链等方面进一步加强对于中国客户的支持，这将使Qorvo在将来的竞争中占据主动。
移动通信市场是射频芯片厂商的主战场，得益于智能手机的高速增长，在过去五年中射频芯片产业每年以20％以上的速率增长。 不过从去年开始，全球智能手机增速开始急刹车，增速从两位数下滑到今年的个位数。但Bob认为，即使手机市场增速趋近于零，未来几年射频芯片市场还能够保持10%至15%的两位数增长。
三因素保证射频芯片高增长
Bob表示，射频芯片能够在手机市场停滞的情况下保持高增长的原因有三。
首先，载波聚合的普及要求手机接收端能够处理更多的频段，因此需要更多的射频元件，这是最基础的原因。通过载波聚合技术，LTE-A将最大信道带宽从LTE本身的20MHz提升到100MHz（即最大5载波聚合），将现有频谱资源最大化利用，因此得到了运营商的广泛支持和欢迎。但支持载波聚合的手机需要支持多通道收发机，这就需要采用更多的射频功放、开关和滤波器。